Li2 Cu4 P6 H4 O20 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li2 Cu4 P6 H4 O20
原文件: mp-849424.cif
原子数: 36
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: bff668750ac85c85ea47a0945aaafa86da2802ec6982620600ed647f4f0bf27d

元素与晶格

Cu H Li O P

空间群: P-1
a / b / c: 7.548 Å / 7.55 Å / 8.375 Å
alpha / beta / gamma: 75.63 deg / 71.48 deg / 69.82 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

无法计算

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: -
3D 扩散网络: -
扩大 Li 位点: -

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 1.957e-04 mS/cm
log10 电导率: -3.708
运行时间: 2.316e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 1.957e-04 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.2428 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB