Li4 Cu4 S4 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Cu4 S4
原文件: mp-774736.cif
原子数: 12
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: b31254d86079ef82dab679d75685ce9f5dad931730973d961c265ca0716d6202

元素与晶格

Cu Li S

空间群: P1
a / b / c: 6.077 Å / 6.988 Å / 6.073 Å
alpha / beta / gamma: 64.37 deg / 89.77 deg / 115.9 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.6735 Å
3D 扩散网络: 2.149
扩大 Li 位点: 1.564

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 5.339e-07 mS/cm
log10 电导率: -6.273
运行时间: 1.424e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 5.339e-07 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.5578 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB