Li6 Cu6 H6 C6 O24 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li6 Cu6 H6 C6 O24
原文件: mp-769201.cif
原子数: 48
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 7d17cbcd844377498070bf1c7352562ee8e9f69f408f32d4bbdf33d5bf4b384b

元素与晶格

C Cu H Li O

空间群: P6_3/m
a / b / c: 10.67 Å / 10.67 Å / 5.944 Å
alpha / beta / gamma: 90 deg / 90 deg / 120 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

无法计算

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: -
3D 扩散网络: -
扩大 Li 位点: -

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 4.377e-04 mS/cm
log10 电导率: -3.359
运行时间: 1.410e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 4.377e-04 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.3644 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB