Li2 Cu8 P6 O24 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li2 Cu8 P6 O24
原文件: mp-759742.cif
原子数: 40
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 4506ced578ad13684faa7c45afbafc94d5578de6b41f2f452749a3da96372502

元素与晶格

Cu Li O P

空间群: Cmc2_1
a / b / c: 8.311 Å / 8.311 Å / 9.946 Å
alpha / beta / gamma: 90 deg / 90 deg / 136 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

未通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 1.054 Å
3D 扩散网络: 4.923
扩大 Li 位点: 4.271

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 0.001214 mS/cm
log10 电导率: -2.916
运行时间: 1.415e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 0.001214 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.5638 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB