Li6 Cu6 P6 O24 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li6 Cu6 P6 O24
原文件: mp-758176.cif
原子数: 42
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: c06387f791dedff3928383531f28d9ba2640d440bbe2e7cb2b25a641b6756bd3

元素与晶格

Cu Li O P

空间群: Cc
a / b / c: 7.436 Å / 7.436 Å / 9.473 Å
alpha / beta / gamma: 88.47 deg / 88.47 deg / 118 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

通过

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: 0.5615 Å
3D 扩散网络: 1.633
扩大 Li 位点: 3.65

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 9.037e-06 mS/cm
log10 电导率: -5.044
运行时间: 1.400e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 9.037e-06 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.5904 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB