Li4 Cu1 F5 · SSBworkflow

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基础信息

化学式: Li4 Cu1 F5
原文件: mp-752773.cif
原子数: 10
存储: local
大小: 0.0 MB
SHA256: 21ed44a0242b038f2fc2587852ebae0ab3c471770593fe7a82db9a6b16a25d02

元素与晶格

Cu F Li

空间群: I4/m
a / b / c: 5.199 Å / 5.199 Å / 5.199 Å
alpha / beta / gamma: 98.92 deg / 98.92 deg / 133.6 deg
共占位: 否
含 H/水: -

高筛

无法计算

来源任务: -
采集时间: -
渗流半径: -
3D 扩散网络: -
扩大 Li 位点: -

ML 预测

来源任务: -
采集时间: -
300K 电导率: 1.722e-09 mS/cm
log10 电导率: -8.764
运行时间: 1.412e+04 s

AutoNEP 电导率

300K 电导率: -
活化能: -

NEP_PRED

载流子: Li
300K 电导率: -
Sigma*T: -
活化能: -
来源任务: -

自定义性质

打分型

ML预测电导率: 1.722e-09 mS/cm · ml-pred-latest
对比学习: -0.9934 · 未通过 · production-cutover-20260607

任务历史

暂无任务

softBV / BVPA

暂无 softBV/BVPA 计算

NEB 前处理

迁移通道 NEB